20 de septiembre de 2023

El CEO afirma que los próximos chips de Intel permitirán a las computadoras personales competir con las Macs el próximo año.

Intel adopta el enfoque de empaquetado de chips similar al de Apple

Intel ya está empezando a adoptar un elemento clave de los chips Apple Silicon en los chips Meteor Lake de este año, que se enviarán justo a tiempo para las últimas PC con Windows del año. Específicamente, el empaquetado: combinar chips relacionados en una sola unidad junto a la CPU principal para una mayor eficiencia.

Los chips Meteor Lake combinan CPU, GPU y conectividad de esta manera, con Intel admitiendo que la tecnología de empaquetado es ahora tan importante como el tamaño del proceso de chip utilizado.

Intel también está adoptando el enfoque de rendimiento y eficiencia de Apple.

Pero incluso estos movimientos no permitirán que Meteor Lake se acerque ni al rendimiento ni a la eficiencia energética de la generación actual de chips Apple Silicon.

Alcanzará el rendimiento de Apple el próximo año

Sin embargo, Gelsinger afirma que Intel habrá alcanzado a Apple Silicon el próximo año. Si bien el titular de CNET afirma que Intel afirma que superará a Apple, la cita real del CEO es algo más cautelosa.

Para la progresión de procesadores desde Meteor Lake hasta Panther Lake, Intel compara su rendimiento con los competidores, incluido Apple, en tres pruebas de velocidad: CPUs (unidades de procesamiento central para cómputo general), GPUs (unidades de procesamiento gráfico) y NPUs (unidades de procesamiento neuronal para acelerar la IA) dentro de un presupuesto de energía fijo.

«Consideramos la capacidad agregada que estamos ofreciendo entre esos tres y creemos que estas plataformas se vuelven muy competitivas, lo mejor que Mac u otras ofrecen», dijo Gelsinger en una conferencia de prensa en el espectáculo. «Nos sentimos muy, muy satisfechos con la hoja de ruta».

Espera superar a TSMC en una tecnología

Intel afirma que superará a los chips de TSMC de Apple en un aspecto. Si bien se ha quedado atrás en la carrera hacia procesos cada vez más pequeños utilizando la litografía de luz ultravioleta extrema (EUV), la próxima generación de esta tecnología se conoce como EUV de alta apertura numérica (high NA).

El informe de CNET dice que, en comparación con TSMC, Intel «espera estar por delante, al menos un poco».

Sin embargo, el EUV de alta apertura numérica aún no puede producir el tamaño de chips necesarios para competir con los procesadores existentes, por lo que dependería de técnicas de empaquetado avanzadas para combinar chips más pequeños. Si esto resultará competitivo con Apple Silicon aún está por verse.