17 de julio de 2024

Título SEO en Español: Apple retrasa el cambio para ahorrar espacio dentro de los futuros iPhones – Actualización de Kuo

Apple descarta usar cobre recubierto de resina para las placas lógicas del iPhone 17

Apple ha anunciado que ya no tiene planes de utilizar cobre recubierto de resina para las placas lógicas en los modelos del iPhone 17 el próximo año. Según el analista de la cadena de suministro Ming-Chi Kuo, el cobre recubierto de resina no cumplió con los «altos estándares de calidad» de Apple, lo que llevó a la empresa a desechar sus planes de adoptar el material para los modelos del iPhone 17. Aunque no está claro si Apple reconsiderará el uso de cobre recubierto de resina para los modelos del iPhone 18 o posteriores, parece que el material está al menos a algunos años de ser utilizado en los iPhones.

El cobre recubierto de resina es una fina capa de lámina de cobre recubierta con una resina, como un epoxi. Este material permitiría una placa lógica más delgada, lo que a su vez proporcionaría más espacio interno para otros componentes y sensores en futuros iPhones.

Se rumoreaba también que al menos un nuevo Apple Watch utilizaría cobre recubierto de resina este año, pero no está claro si ese plan también se ha retrasado.

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Conclusión

A pesar de los planes iniciales de utilizar cobre recubierto de resina para las placas lógicas del iPhone 17, Apple ha decidido descartar este material debido a que no cumplía con sus exigentes estándares de calidad. Es interesante ver cómo la empresa continúa innovando y buscando nuevas formas de mejorar sus dispositivos. Este cambio puede tener implicaciones en el diseño y las características futuras de los iPhones, por lo que estaremos atentos a las actualizaciones sobre este tema.