4 de julio de 2024

El diseño de doble uso del chip Apple M5 impulsará los futuros Macs y servidores de IA

Apple utilizará tecnología de empaquetado SoIC más avanzada para sus chips M5, como parte de una estrategia de dos frentes para satisfacer su creciente necesidad de silicio que puede alimentar las Macs de consumo y mejorar el rendimiento de sus centros de datos y futuras herramientas de IA que dependen de la nube.

Desarrollada por TSMC y presentada en 2018, la tecnología SoIC (Sistema en Chip Integrado) permite la superposición de chips en una estructura tridimensional, lo que proporciona un mejor rendimiento eléctrico y gestión térmica en comparación con los diseños tradicionales de chips bidimensionales.

Según el Economic Daily, Apple ha ampliado su colaboración con TSMC en un paquete híbrido de próxima generación SoIC que además combina la tecnología de moldeo compuesto de fibra de carbono termoplástica. Se dice que el paquete está en una fase de pequeña producción de prueba, con la intención de producir en masa los chips en 2025 y 2026 para las nuevas Macs y servidores de IA en la nube.

Referencias a lo que se cree que son los chips M5 de Apple ya han sido descubiertas en el código oficial de Apple. Apple ha estado trabajando en procesadores para sus propios servidores de IA fabricados con el proceso de 3nm de TSMC, apuntando a la producción en masa para la segunda mitad de 2025. Sin embargo, según el analista de Haitong Jeff Pu, los planes de Apple a finales de 2025 son ensamblar servidores de IA alimentados por su chip M4.

Actualmente, se cree que los servidores en la nube de Apple funcionan con varios chips M2 Ultra conectados, que originalmente fueron diseñados solo para Macs de escritorio. Cuando se adopte el M5, su diseño avanzado de doble uso se cree que es un signo de que Apple está preparando su plan para integrar verticalmente su cadena de suministro para la funcionalidad de IA en computadoras, servidores en la nube y software.

(Vía Digitimes.com)

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Con este avance en la tecnología de empaquetado de chips de Apple, se espera que la compañía continúe liderando la innovación en el ámbito de los semiconductores y la IA, preparándose para un futuro cada vez más exigente en términos de potencia de procesamiento y rendimiento.